■ 현장에서의 편리한 사용을 추구한 실장 기판 검사용 모델입니다.
도시바의 X선센싱 기술을 활용한 실장 기판의 땜납 검사에 최적인 시스템입니다.
BGA나 부품 땜납 상태등이 선명한 X선화상을 얻을 수 있습니다.
또, 뛰어난 유저 인터페이스에 의해 간단하고 효율적인 검사가 가능합니다.
■ 특징
·메인트넌스 프리인 밀봉관형마이크로 포커스 X선발생 장치 탑재
·화상 표현 능력이 높고, 일그러짐이 없는 선명한 화상을 얻을 수 있는 플랫 패널형 센서 탑재
·경사 촬영에 의해 경사 방향으로 관찰 가능
·BGA 보이드 계측 소프트 탑재
·PC화면상에서 모두 조작할 수 있는 쾌적한 유저 인터페이스
·설치 장소를 선택하지 않는 컴팩트 설계
■ 사양
| MODEl |
TOSMICRON-CH4090FD |
| X선 발생장치 |
90 kV 200 μA |
| 초첨치수 |
5μm |
| X선 Sensor |
FPD (Flat Panel Dector) |
| 배율 |
약 160배 |
| 시료 Table Size |
400 mm×350 mm |
| 외형치수 |
1050 mm(W)×1050 mm(D)×1430 mm(H) |
| 질량 |
약 620 kg |
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